新華社臺北6月29日電(記者陳君 查文曄)繼富士康之后,又一家臺灣科技大廠聯(lián)華電子宣布要登陸大陸A股。

臺灣聯(lián)華電子29日傍晚宣布,經(jīng)董事會決議,其旗下子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“和艦公司”),與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司一起,由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣A股股票,并向上海證券交易所申請上市交易。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,為因應(yīng)大陸半導(dǎo)體市場的快速成長,并考量公司與集團整體長遠發(fā)展,聯(lián)電大陸地區(qū)的晶圓專工及IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)由和艦公司統(tǒng)籌,提供客戶完整的IC制造解決方案。

王石表示,通過上市A股,和艦公司可拓展大陸市場,以進一步提升產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)品質(zhì),并提高行業(yè)競爭門檻、強化公司既有競爭優(yōu)勢。

據(jù)悉,和艦公司的營收比重僅占聯(lián)電合并營收的11%左右,此次擬在A股上市新股發(fā)行股數(shù)占和艦公司發(fā)行后總股本11%左右,聯(lián)電仍將持有和艦公司約87%的股權(quán)。

6月8日,臺灣電子制造巨頭鴻海集團旗下子公司富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司在上交所掛牌上市。

聯(lián)電是臺灣半導(dǎo)體晶圓代工巨頭,提供先進制程與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電現(xiàn)有11座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產(chǎn)逾50萬片芯片,全球員工超過19000人。